玄戒芯片亮相，雷军离超越乔布斯还有多远？

资本市场对此也做出迅速反应，在5月19日和5月20日，小米股价分别上涨2.65%和4.68%，截至5月27日收盘，小米股价为51.55港元，相比4月7日36.05港元的低谷，涨幅达43%。这对近期深陷负面舆情漩涡的小米和雷军来说，尤为珍贵。

在小米玄戒O1芯片发布以后，网上传来诸多不和谐的声音称：“玄戒O1为Arm定制芯片”，对此小米回应称：“不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。”雷军也罕见地在微博恳请网友转发辟谣文章。

文章再三强调了小米玄戒O1采用3nm制程工艺，CPU超大核主频达3.9GHz，通过自研480种标准单元库、边缘供电技术等实现性能突破。Arm官网也对引发歧义的表述由“Custom Silicon”（定制芯片）描述修改为“Self-Developed”（自研）。进一步确认玄戒O1为小米自研，并称其为双方15年合作的里程碑。

小米玄戒O1芯片，对小米究竟意味着什么？

单季度净利润首次破百亿

5月27日，小米发布2025年一季度财报。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露，小米自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC，使用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到了190亿个，和苹果的A18 Pro处于同等水平，目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。卢伟冰表示，玄戒O1芯片是小米平台的能力体现，并强调小米芯片业务未来和澎湃OS和AI融合，能力会更强。

让投资者满意的不只是玄戒O1自研芯片，还有小米在一季度的优异表现。

财报显示，2025年第一季度小米营收1113亿元，同比增长47.4%，这也是继2024年第四季度营收1090亿元之后再一次单季度营收破千亿。经调整净利润为109.24亿元，同比增长161.22%，首次突破百亿，小米以极具爆发力的高增长斩获2025年“开门红”。

具体到小米各项业务，手机×AIoT的核心业务收入为927亿元，同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元，同比增长8.9%，IoT与生活消费产品业务收入323亿元，同比暴增58.7%，创历史新高。一直被董明珠吐槽的小米家电业务收入更是翻倍增长。智能电动汽车及AI等创新业务收入达186亿元，其中小米SU7系列单季交付75869辆，销量稳健增长。

2025年第一季度，小米以1330万台的出货量、同比39.9%的增速，时隔十年重夺中国智能手机市场第一。雷军也曾发文称“倾注心力”。2025年Q1实施的国补政策覆盖2000-5000元价位段机型，直接激活小米主力产品市场。小米15系列、Redmi K80系列等机型同样被纳入补贴范围，有效降低消费者购机门槛，推动4000-5000元价位段市占率提升至首位。政策还带动智能家居、可穿戴设备等生态产品的协同销售，形成复合增长效应，小米通过“人车家全生态”布局，将政策红利转化为多品类协同增长。同时小米实现了从单品到全场景的“护城河”生态战略。

值得一提的是小米在今年一季度的毛利率创下新高，22.83%的毛利率相比上一年同期的22.29%提升了0.54个百分点，2024年小米的毛利率不过20.92%。让小米净利润大增的还是净利率的大幅提升，今年一季度小米净利率高达9.79%，上一年同期则是5.53%，大幅提升了4.26个百分点。2024年小米净利率为6.44%。9.79%的净利率同样创下小米上市以来的新高。

小米为何执着于芯片？

研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。

众所周知，SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信号处理芯片等，而基带在手机SoC芯片负责通信功能处理。对非通信厂商出身的企业来说，研发基带难度大，且获益不多。全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，苹果也外挂高通的基带芯片。

小米研发芯片并不是心血来潮，早在2014年，成立全资芯片公司松果，研发手机SoC芯片。同年9月，澎湃项目立项，小米正式开启“追芯”之旅，并在2017年年初，小米松果推出澎湃S1手机SoC芯片，曾在小米5c手机上进行尝试，但后因种种原因，该项业务被暂停，直至2021年小米才重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC芯片，而这一年正是雷军宣布造车的时间点，芯片是新能源汽车的“大脑”，战略地位尤为重要。

2021年12月，小米玄戒芯片自研团队成立，经营范围含集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由X-Ring Limited全资持股。玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。如今再度历时4年，耗资135亿元，小米芯片研发终见成效。

5月20日，雷军发文称，玄戒O1已开始大规模量产，搭载玄戒O1的两款旗舰将同时发布：高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10 核心 4 丛集 CPU 设计，集成 2 颗 X925 超大核（最高主频 3.9GHz），4 颗 A725 性能大核（最高主频 3.4GHz），2 颗 A725 低频能效大核（最高主频 1.9GHz）和 2 颗 A520 超级能效核（最高主频 1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险 ；晶体管数量190亿个。

玄戒O1的发布具有里程碑意义。让小米实现‌生态协同效应‌，支持小米汽车、智能家居设备互联，初步构建“人-车-家”全场景芯片生态。

玄戒O1填补了国内5nm以内先进制程设计的经验空白，其研发过程带动北方华创、中微公司等上游设备厂商的技术迭代。据行业测算，玄戒O1的量产有望在三年内形成超200亿元的产业集群效应，推动国产半导体产业链升级。

同时小米通过自研芯片减少对高通/联发科的依赖。比如2023年高通芯片采购占比已从75%降至62%，该款芯片的推出，让小米通过“自研+外采”双轨策略优化成本，实现降本增效，也能倒逼国际芯片厂商调整对华定价策略，反制他们的“卡脖子”行为。

尚不能提前“开香槟”？

玄戒O1芯片的推出，标志着小米在某一阶段取得巨大成功，或远未到提前“开香槟”庆祝的地步，雷军也表示今年会投入60亿元继续研发芯片，小米芯片现阶段依然需要技术突破。

据了解，基带依赖外购‌，玄戒O1需外挂联发科5G基带，通信技术仍受制于高通、三星等厂商的核心专利。同时‌工艺代工也受限制‌，依赖台积电3nm产能，若遭遇供应链波动（如高通优先供货协议），量产稳定性存忧。

作为新推出的芯片，玄戒O1的市场地位与国际知名品牌存在差距。目前玄戒O1的量产并不太大，而据相关估算，玄戒O1需年销5000万片方可摊薄研发成本（单颗成本超200美元），但小米2024年旗舰机型总销量仅3800万台，仅仅依靠小米手机无法分摊研发成本。同时苹果、三星占据全球高端手机70%份额，小米2025年Q1在4000元以上价位段市占率不足12%。

在生态壁垒方面，小米开发者生态相对弱势，苹果App Store年营收超千亿美元，安卓生态碎片化导致小米难以形成闭环生态收益。尽管小米目前推出小米15等高端手机，但其‌品牌溢价稍显不足‌，小米手机ASP（1210元）仅为苹果（5600元）的21.6%，高端用户黏性仍须砥砺前行。

小米芯片4年研发投入135亿元，和苹果、三星相比依然稍显不足。需加速填补AI芯片、自动驾驶等领域的专利空白，当前半导体专利数量仅为高通1/3。公开资料显示，台积电2nm工艺2026年量产，小米需同步跟进制程迭代能力。

投资人刘波表示，小米想要成为真正的国际科技巨头，关键在于技术自主攻坚，2028年前实现基带、EDA工具链完全自主，降低对ARM架构和台积电代工的依赖。“实现技术自主攻坚，才能构建小米生态闭环，通过小米汽车、澎湃OS扩大用户生态基数，提升服务收入占比。”目前小米服务收入占比约15%，一旦生态闭环构建成功，有望提升至30%。“‌全球化品牌升级‌，对小米也尤为重要，在欧美市场建立高端零售网络，复制国内‘小米之家’模式，突破运营商渠道垄断，这为成为国际巨头做好了铺垫。”

小米加入自研SoC阵营后，全球手机芯片市场从“高通-联发科”双寡头格局转向“四足鼎立”。苹果、三星、华为、小米的技术竞争将加速3nm芯片普及，推动行业进入“性能过剩”时代。

小米凭借玄戒芯片实现“从跟随到并跑”的跨越，但需在核心技术自主率、全球化品牌溢价、生态盈利能力等维度实现“质变”，才能在不久的将来跻身国际半导体巨头行列。有了这个前提，小米超越苹果，雷军超越乔布斯，可能只是时间问题。

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作 者 | 无忌