- 2025年04月19日
- 星期六

台积电报道称,目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产,该工厂实施了一种新的纳米片架构,有望比目前的3nm FinFET工艺有显著的进步。另有消息称,台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

让我们从一个简单的事实开始:美国在打压华为的过程中,无论是通过“实体名单”还是技术封锁,都期望彻底摧毁华为的芯片生产能力。然而,华为的芯片似乎总是如同鬼魅般消失在层层迷雾中,不留痕迹。这让美国及其盟友的“情报网”一次次遭遇困境。要知道,美国的调查能力不容小觑,尤其在科技领域,几乎可以说没有它查不出来的事情。那么,华为究竟是如何做到的?背后隐藏的,又是什么样的力量?

当地时间11月12日,美国当选总统特朗普宣布,美国企业家埃隆·马斯克与维韦克·拉马斯瓦米将在他就任总统后共同领导拟成立的“政府效率部”。特朗普说,“政府效率部”将“为拆解政府官僚机构铺平道路,削减多余的监管法规和浪费的开支,并重组联邦机构”。
台积电报道称,目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产,该工厂实施了一种新的纳米片架构,有望比目前的3nm FinFET工艺有显著的进步。另有消息称,台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

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